真空热压烧结炉主要用于半导体元器件吗？

真空热压烧结炉主要用于半导体元器件及电力整流器件的烧结工艺，可进行真空烧结，气体保护烧结及常规烧结，是半导体专用设备系列中一种新颖的工艺装备，它设计构思新颖，操作方便，结构紧凑，在一台设备上可完成多个工艺流程。

炉外发生漏水，冷却水量异常时，应尽快采取应急措施，如能保证水量，请继续保持真空，如不能采取应急措施，保持原状，确认设备冷却下来。

冷却水发生异常时，设备处于停止状态，马上接通紧急用冷却水。

在高温(超过200℃即视为高温)时，如果冷却水停止了，如果不能紧急送水，水冷电极、换热器、真空室壳体及各泵可能被损坏。

如果在非升温、加热和冷却时，能够尽快恢复时，重新启动设备，继续运转如需要较长时间，则将设备保持原状。

如果正在加热和冷却时，能够尽快恢复时，重新启动设备，如果需要较长时间时，则保持原状，让设备自然冷却下来。

真空热压烧结炉

真空烧结炉主要用于半导体元器件及电力整流器件的烧结工艺，可进行真空烧结，气体保护烧结及常规烧结。是半导体专用设备系列中一种新颖的工艺装备，它设计构思新颖，操作方便，结构紧凑，在一台设备上可完成多个工艺流程。

真空烧结炉的日常使用技巧：

检查控制柜中所有部件及配件是否完备、完好。

控制柜安装在相应的地基上，并固定。

安照接线图，并参考电气原理图，接通外接主回路及控制回路，并可靠接地，保证接线无误。

文章内容来源于网络，如有问题，请与我们联系！