真空热压烧结炉主要用于半导体元器件及电力整流器件的烧结工艺，可进行真空烧结，气体保护烧结及常规烧结。是半导体专用设备系列中一种新颖的工艺装备，它设计构思新颖，操作方便，结构紧凑，在一台设备上可完成多个工艺流程。

真空烧结炉是在抽真空后充氢气保护状态下，利用中频感应加热的原理，使处于线圈内的钨坩埚产生高温，通过热辐射传导到工作上，适用于科研、军工单位对难熔合金如钨、钼及其合金的粉末成型烧结。

热压炉也可当作真空烧结炉使用，用于真空烧结炉时注意，在炉内放置坩埚后，在盖上保温屏盖后不要忘记再盖其中间的小盖。

真空热压炉是在真空（或其它气氛）条件下将材料热压成型的成套设备，主要采用电阻或感应加热，由油缸驱动的压头上下加压。

检查真空泵电源系统，皮带盘皮带松紧，真空泵油是否位于油封观察孔中线。检查妥后，人工转动真空泵皮带盘，如无异常，可在关闭蝶阀的情况下，启动真空泵。

检查真空炉体内情况，要求真空炉体内上等卫生，感应圈绝缘良好，密封真空胶带具有弹性，尺寸合格。

检查真空炉体的杠杆手把启动是否灵活。

检查转动式麦氏真空计是否合乎要求。

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