真空热压烧结炉主要用于半导体元器件及电力整流器件的烧结工艺，可进行真空烧结，气体保护烧结及常规烧结。是半导体专用设备系列中一种新颖的工艺装备，它设计构思新颖，操作方便，结构紧凑。

检查控制柜中所有部件及配件是否完备、完好。

控制柜安装在相应的地基上，并固定。

按照接线图，并参考电气原理图，接通外接主回路及控制回路，并可靠接地，保证接线无误。

热压炉也可当作真空烧结炉使用，用于真空烧结炉时注意，在炉内放置坩埚后，在盖上保温屏盖后不要忘记再盖其中间的小盖。否则易烧损电炉。

真空中如压缩空气异常报警，且恢复需要较长时间时，则终止真空，让设备停下来。

操作前应做到清洁观察窗玻璃，清洁炉内壁，观察水压情况，观察炉内石墨是否有损坏，上电后观察仪表显示是否正常，测试液压系统能否正常工作。

真空热压烧结炉，包括烧结炉和抽真空部分，烧结炉包括炉体和装设在炉体内的加热室，烧结炉上安装有六个引电电极，其特征是在炉体的上、下方分别设置有油压机上梁和油压机下梁，油压机上梁和油压机下梁由四个支柱连接成一整体；上压头由上水冷压头和上石墨压头连接构成。

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