真空热压烧结炉主要用于半导体元器件及电力整流器件的烧结工艺，可进行真空烧结，气体保护烧结及常规烧结，是半导体专用设备系列中一种新颖的工艺装备，它设计构思新颖，操作方便，结构紧凑，在一台设备上可完成多个工艺流程。

确认加热电源已停止。

炉外发生漏水，冷却水量异常时，应尽快采取应急措施，如能保证水量，请继续保持真空，如不能采取应急措施，保持原状，确认设备冷却下来。

冷却水发生异常时，设备处于停止状态，马上接通紧急用冷却水。

停电时，如果断水，应立即接通备用的冷却水，接通水源。

如果在非升温、加热和冷却时，能够尽快恢复时，重新启动设备，继续运转如需要较长时间，则将设备保持原状。

如果正在加热和冷却时，能够尽快恢复时，重新启动设备，如果需要较长时间时，则保持原状，让设备自然冷却下来。

在高温(超过200℃即视为高温)时，如果冷却水停止了，如果不能紧急送水，水冷电极、换热器、真空室壳体及各泵可能被损坏。

真空排气时间比通常长时，应把设备停下来进行检查，根据真空室内构造物不同状态下放气的影响，也有导致压力升高的情况。

通过压力上升测试或者用氦气检漏来确认是漏气还有放气的影响。

在真空和保护性气氛中，对金属、陶瓷及一些难熔金属中间化合物粉末加热烧结，要获得一定密度和具有一定机械性能的材料时，一般采用两种工艺;即有压烧结和无压烧结。

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